优尼康将参加2024化合物半导体先进技术及应用大会
2024年化合物半导体先进技术及应用大会将于10月30-31日在常州举办。由宽禁带半导体国家工程研究中心主办，邀请学界学科带头人、产业领袖、技术研发管理人员开展深度交流与合作，预计参会规模达到400-500人，勠力实现材料和器件关键技术的持续突破、推动国产替代应用发展，共同打造自主可控的化合物半导体产业链。
优尼康将赞助并参与本次会议，期待与您现场探讨关于优尼康设备在化合物半导体领域的应用，助力行业发展。
本次会议为付费会议
需了解详情可扫码联系主办方
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会议时间：
2024年10月30日 - 31日
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展会地点：
江苏·常州新城希尔顿酒店
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展位布局：
优尼康展台 C06
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参展设备：
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F50 膜厚测量仪 | ||
F50可以非常简单地获得最大直径450毫米的样品薄膜厚度分布图。采用r-θ 极坐标移动平台，可以快速定位所需的测试点并且实时获得测试厚度，大约每秒测试两点。 | ||
相关应用：半导体制造（光刻胶、氧化物/氮化物/SOI、晶圆背面研磨）；LCD 液晶显示器（聚酰亚胺、ITO 透明导电膜）；光学镀膜（硬涂层、抗反射层）；MEMS 微机电系统（光刻胶、硅系膜层）。 |
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Profilm3D 白光干涉光学轮廓仪 | ||
Profilm3D 使用最先进的垂直干涉扫描 (WLI) 与高精度的相位干涉 (PSI) 技术。以强大的性价比实现次纳米级的表面形貌研究。 | ||
相关应用：粗糙度测量;三维形貌表征;台阶高度测量 |
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FS-1 多波长椭偏仪 | ||
Film Sense FS-1多波长椭偏仪采用寿命长 LED 光源和非移动式部件椭偏探测器，可在操作简单的紧凑型椭偏仪中实现可靠地薄膜测量。 | ||
相关应用：二氧化硅和氮化物，高介电和低介电材料，非晶和多晶材料，硅薄膜，光刻胶。高和低指数薄膜，如 SiO2, TiO2, Ta2O5, MgF2 。TCO（如 ITO），非晶硅薄膜，有机薄 膜（OLED 技术）等 |